如果沒有主神空間，方浩技術再強也沒有信心制造世界一流的芯片，打造一個壟斷全世界的芯片產業，光是瓦森納協定就可以卡住輝煌科技的脖子。
光刻機這些設備在現代社會是有錢都買不到的高科技物品，可是在23世紀中并不算什么，有很多設備可可以替代，比如1納米工藝的3d打印機，這種可以打印1納米大小的設備完全可以打印出7納米制程的cpu，只是效率無法比得上光刻機，不過做打印芯片做研究是可以了。
&芯片全名積體電路，它是將設計好的電路，以堆疊的方式組合起來，藉由這個方法，我們可以減少連接電路時所需耗費的面積。
由此可見，芯片制造其實就是進行原子級別的制造，精度要求非常苛刻，這也是為什么國內無法生產cpu的原因。
芯片在結構上分為三層。
第一，晶圓層。
從ic芯片的3d剖面圖來看，底部的部分就是晶圓，晶圓基板在芯片中扮演地基的角色。
第二，邏輯閘層。
在ic電路中，晶圓上面的部分叫做邏輯閘層，它是整顆ic中最重要的部分，藉由將多種邏輯閘組合在一起，完成功能齊全的ic芯片，結構非常復雜。
第三，連接層。
邏輯閘上面還有一層連接層，不會有太復雜的構造，這一層的目的是將邏輯閘需要連接的部分相連在一起，相當于導線。
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