1、光刻機
功能：在半導體基材上硅片表面勻膠，將掩模版上的圖形轉移光刻膠上，把器件或電路結構臨時“復制”到硅片上。
主要企業品牌：
國際：荷蘭阿斯麥asml公司、美國泛林半導體公司、日本尼康公司、日本公司、美國abm公司、德國德國suss公司、美國mycro公司。
國內：中國電子科技集團第四十八所、中國電子科技集團第四十五所、上海機械廠、成都南光實業股份有限公司。
&等離子體刻蝕系統
設備功能：一種或多種氣體原子或分子混合于反應腔室中，在外部能量作用下如射頻、微波等形成等離子體，一方面等離子體中的活性基團與待刻蝕表面材料發生化學反應，生成可揮發產物；另一方面等離子體中的離子在偏壓的作用下被引導和加速，實現對待刻蝕表面進行定向的腐蝕和加速腐蝕。
主要企業品牌：
國際：英國牛津儀器公司、美國torr公司、美國gatan公司、英國公司、美國利曼公司、美國pelco公司。
國內：北京儀器廠、北京七星華創電子有限公司、中國電子科技集團第四十八所、戈德爾等離子科技香港控股有限公司、中國科學院微電子研究所、北方微電子、北京東方中科集成科技股份有限公司、北京創世威納科技。
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